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陸加快半導體 法人看非高階產品兩岸仍有合作可能

 

美中去年點燃貿易戰火，再加上今年以來二國之間關係趨於緊張，美國更在今年宣布將進一步限制華為採購，一連串的事件讓中國在半導體領域的國產化腳步持續加快，國內產業分析師認為，以台灣而言，雖有美國影響，不過，長期來看，台灣在非高階的半導體產品仍和中國有合作的可能。

SEMI公布今年第一季的全球半導體製造設備出貨金額，全球半導體製造設備出貨金額與上季相比減少了13%，跌至155.7億美元，但相較去年同期則增長13%，其中，台灣仍穩居全球之冠，不過，同樣吸引市場目光的是，中國的半導體製造設備出貨金額即使面對今年第一季的全球新冠肺炎衝擊，仍呈現年增、季增的雙成長表現，顯示中國在半導體領域的成長推動持續積極。

 

對於未來兩岸在半導體領域的競合關係，台新投顧副總經理黃文清認為，以晶圓代工來看，台積電仍穩握有技術領先的優勢，不過，若以整體半導體產來看，其領域其實相當廣，而近年來的趨勢是，包括在IC設計相關、或記憶體領域等，在非高階產品的領域，兩岸仍有合作的可能，但高階產品及技術，在美國牽制及台廠也保護技術不外流的情況下，仍將處於競爭關係。

 

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取材經濟日報

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